taktiles Oberflächenprofilometer

taktiles Oberflächenprofilometer

Das Oberflächenprofilometer (XP2, Ambios Technology) wird zur Charakterisierung der Schichtdicke von Dünnschicht-Materialbibliotheken verwendet. Bei dieser Methode wird ein nadelförmiger Taster aus Edelstahl (Durchmesser der Spitze:
2 m) mit einer Anpresskraft von 5 N und einer Geschwindigkeit von 100 m/s über die Dünnschichtoberfläche bewegt. Die vertikale Auslenkung des Tasters wird über ein Laser-Triangulationsverfahren erfasst. Bei einem eingestellten vertikalen Messbereich von 10 m liegt das vertikale Auflösungsvermögen bei bis zu 0,15 nm. Die Messung der Schichtdicke erfolgt an fotolithographisch maskierten Substraten, so dass ein Messbereich einer Stufe entspricht, die sich durch das Entfernen der Fotolackmaskierung ergibt. Die Auswertung und visuelle Aufarbeitung der Schichtdickendaten erfolgt mittels Matlab und Origin.