Dr.-Ing. Alexander Siegel

Dr.-Ing. Alexander Siegel

Werkstoffe der Mikrotechnik
Institut für Werkstoffe
Fakultät für Maschinenbau
Ruhr-Universität Bochum
Universitätsstr. 150
D-44801 Bochum

Gebäude IAN, Ebene 01, Raum 24

Tel.: 0234-32-29858
Fax: 0234-32-14348

Alexander.Siegel@ruhr-uni-bochum.de


Wiss. Werdegang

Herr Alexander Siegel studierte von 2001 bis 2006 Lasertechnik an der Fachhochschule Koblenz, Standort Remagen. Seine Diplomarbeit schrieb er am Institute for Analytical Sciences (ISAS) in Dortmund. Thema dieser Arbeit war die „Femtosekunden Lasermaterialablation im optischen Nahfeld“. Fortsetzend von 2006 bis 2009 studierte er angewandte Physik und schloss mit seiner Masterarbeit am Lehrstuhl Werkstoffe der Mikrotechnik des Instituts für Werkstoffe an der Ruhr-Universität Bochum ab. Bestandteil dieser Arbeit war die „Entwicklung einer optischen Methode zur in-situ Untersuchung von Spannungseffekten in Dünnschicht-Substratverbunden“. Nach seinem Abschluss arbeitete er zunächst als wissenschaftlicher Mitarbeiter und später als Doktorand an diesem Lehrstuhl. Während seiner Promotion, die er 2015 abschloss, befasste er sich mit der kombinatorischen Herstellung und Hochdurchsatz-Charakterisierung von Ta-Nb-X Schichtsystemen. Derzeit ist er als wissenschaftlicher Mitarbeiter tätig und befasst sich mit einem DFG-geförderten Projekt zur Untersuchung von reaktiven Ru-Al-X Multilagenschichten. Des Weiteren ist er für die Erforschung von speziellen funktionellen Eigenschaften bestimmter Materialsysteme im Rahmen von Industrieprojekten verantwortlich.



Veröffentlichungen


H. Stein, R. Gutkowski, A. Siegel, W. Schuhmann, A. Ludwig (2016)
New materials for the light-induced hydrogen evolution reaction
from the Cu-Si-Ti-O system

Journal of Materials Chemistry A, Vol. 4, Issue 8, 3148-3152
DOI: 10.1039/C5TA10186G
http://pubs.rsc.org/en/content/articlelanding/2016/ta/c5ta10186g

S. Kauffmann-Weiss, S. Hamann, L. Reichel, A. Siegel, V. Alexandrakis,
R. Heller, L. Schultz, A. Ludwig, S. Fähler (2014)
The Bain library: A Cu-Au buffer template for a continuous variation of
lattice parameters in epitaxial films

APL Materials, Vol. 2,Issue 4, 46107
DOI: 10.1063/1.4870759
http://scitation.aip.org/content/aip/journal/aplmater/2/4/10.1063/1.4870759

D. König, K. Richter, A. Siegel, A.-V. Mudring, A. Ludwig (2014)
High-throughput Fabrication of Au-Cu Nanoparticle Libraries
by Combinatorial Sputtering in Ionic Liquids

Advanced Functional Materials, Vol. 24, Issue 14, 2049-2056
DOI: 10.1002/adfm.201303140
http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.201303140/abstract

D. Grochla, A. Siegel, S. Hamann, P. J. S. Buenconsejo,
M. Kieschnick, H. Brunken, D. König, A. Ludwig (2013)
Time- and space-resolved high-throughput characterization
of stresses during sputtering and thermal processing
of Al-Cr-N thin films

Journal of Physics D: Applied Physics, Vol. 46, No. 8, 084011
DOI: 10.1088/0022-3727/46/8/084011
http://iopscience.iop.org/0022-3727/46/8/084011

P.J.S. Buenconsejo, A. Siegel, A. Savan, S. Thienhaus, A. Ludwig (2012)
Preparation of 24 ternary thin film materials libraries on a single substrate
in one experiment for irreversible high-throughput studies

ACS Combinatorial Science, Vol. 14, 25-30
DOI: 10.1021/co2001263
http://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/co2001263

S. Burger, C. Eberl, A. Siegel, A. Ludwig, O. Kraft (2011)
A Novel High-Throughput Fatigue Testing Method for Metallic Thin Films
Science and Technology of Advanced Materials, Vol. 12, No. 5
DOI: 10.1088/1468-6996/12/5/054202
http://iopscience.iop.org/1468-6996/12/5/054202/